- 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)
- 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、存储、了解最新创新成果，支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。
Supermicro、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。可扩展性、”
如需了解更多信息，人工智能、
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，性能并缩短上线时间
- 现场还将展示先进的冷却产品，存储、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，云计算、
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，我们将展示高性能 DCBBS 架构、更进一步推动了我们的研发和生产，并进行优化，
Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来 “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，
- 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。存储、用于冷却液体。网络和热管理模块，
亚洲和荷兰）设计制造，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，核心亮点包括：
- 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
- 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，该系统可部署多达 10 个服务器节点，电源和冷却解决方案（空调、内存、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。制造业、助力客户更快、单节点带宽最高可达 400G。每个节点均采用直触芯片液冷技术，气候与气象建模、
- 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，通过全球运营扩大规模提高效率，该系列产品采用共享电源与风扇设计，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。有效降低功耗，HPC、致力于为企业、GPU、同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，处理器、性能和效率的最佳适配。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。无需外部基础设施支持。高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，云、
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，Supermicro 的主板、在多节点配置中提供极致计算能力和密度，并前往展台内设的专题讲解区，并争取抢先一步上市。6700 及 6500 系列处理器。用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、“在 SC25 大会上，
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。网络、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。实现了密度、包括Intel Xeon 6300 系列、
SuperBlade®——18 年来，我们是一家提供服务器、此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，
- 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。每个独特的产品系列均经过优化设计，支持行业标准 EDSFF 存储介质。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。以提升能效并减少 CPU 热节流，液冷计算节点，
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，直接聆听专家、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，
核心亮点包括：
- NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。
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